창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERT-J0EA330H | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERT-J0EA330H | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERT-J0EA330H | |
| 관련 링크 | ERT-J0E, ERT-J0EA330H 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T95D336M025LZSS | 33µF Conformal Coated Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 260 mOhm 0.293" L x 0.170" W (7.44mm x 4.32mm) | T95D336M025LZSS.pdf | |
![]() | PPC603E2BB250R | PPC603E2BB250R IBM BGA | PPC603E2BB250R.pdf | |
![]() | JRC200D | JRC200D JRC DIP-8 | JRC200D.pdf | |
![]() | FST4060 | FST4060 MICROSEMI TO-220 | FST4060.pdf | |
![]() | T6666D | T6666D MORNSUN DIP | T6666D.pdf | |
![]() | XCV50-6CFG256AMS | XCV50-6CFG256AMS XILINX BGA | XCV50-6CFG256AMS.pdf | |
![]() | LQW2BHN1N2D01K | LQW2BHN1N2D01K MURATA SMD | LQW2BHN1N2D01K.pdf | |
![]() | TEESVC21D226M12R | TEESVC21D226M12R NEC SMD | TEESVC21D226M12R.pdf | |
![]() | SG2544Y | SG2544Y SG DIP | SG2544Y.pdf | |
![]() | ROP 101877R2A | ROP 101877R2A AMI BGA | ROP 101877R2A.pdf | |
![]() | OPA547F /(LFP) | OPA547F /(LFP) TI SMD or Through Hole | OPA547F /(LFP).pdf | |
![]() | MC34063ADR2G/SOP/ON | MC34063ADR2G/SOP/ON ON SMD or Through Hole | MC34063ADR2G/SOP/ON.pdf |