창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERO-S2PHF2700 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERO-S2PHF2700 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERO-S2PHF2700 | |
관련 링크 | ERO-S2P, ERO-S2PHF2700 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1608NP01H561J080AA | 560pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608NP01H561J080AA.pdf | |
![]() | CC0805JRNPOBBN180 | 18pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CC0805JRNPOBBN180.pdf | |
![]() | 0263003.M | FUSE BOARD MOUNT 3A 250VAC AXIAL | 0263003.M.pdf | |
![]() | 72443-205LF | 72443-205LF BERG SMD or Through Hole | 72443-205LF.pdf | |
![]() | 55L9370X01-10 | 55L9370X01-10 SAMSUNG QFP | 55L9370X01-10.pdf | |
![]() | LM5576Q0MH | LM5576Q0MH NS HTSSOP20 | LM5576Q0MH.pdf | |
![]() | ECEVXXAXXX | ECEVXXAXXX ORIGINAL lWH- - C | ECEVXXAXXX.pdf | |
![]() | PEB3265HVL2 | PEB3265HVL2 INF PQFP | PEB3265HVL2.pdf | |
![]() | E2E-X2E2-M1-N | E2E-X2E2-M1-N ICD SIPAxia | E2E-X2E2-M1-N.pdf | |
![]() | MCP6142-E/P | MCP6142-E/P Microchi SMD or Through Hole | MCP6142-E/P.pdf | |
![]() | MSCDRB-0403-221 | MSCDRB-0403-221 Maglayers SMD | MSCDRB-0403-221.pdf | |
![]() | KKC04 | KKC04 ORIGINAL BGA | KKC04.pdf |