창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJP08J470V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJP08J470V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJP08J470V | |
관련 링크 | ERJP08, ERJP08J470V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | AT0805DRE0710RL | RES SMD 10 OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0710RL.pdf | |
![]() | FH27-54S-0.4SH(05) | FH27-54S-0.4SH(05) HRS SMD or Through Hole | FH27-54S-0.4SH(05).pdf | |
![]() | PMB2420SV2.4 G | PMB2420SV2.4 G SIEMENS SOP | PMB2420SV2.4 G.pdf | |
![]() | MSC1213Y3PAGT | MSC1213Y3PAGT TI 64-TQFP | MSC1213Y3PAGT.pdf | |
![]() | AAQJ | AAQJ ADI QFP | AAQJ.pdf | |
![]() | HSHR-E1LW | HSHR-E1LW HELIO SMD | HSHR-E1LW.pdf | |
![]() | 13R475 | 13R475 CF SMD or Through Hole | 13R475.pdf | |
![]() | P080RH10 | P080RH10 WESTCODE SMD or Through Hole | P080RH10.pdf | |
![]() | 1DI300ZP-120-02 | 1DI300ZP-120-02 FUJI SMD or Through Hole | 1DI300ZP-120-02.pdf | |
![]() | LPR1250-1150 | LPR1250-1150 SMK SMD or Through Hole | LPR1250-1150.pdf | |
![]() | MAX6164ESA | MAX6164ESA MAXIM SOP-8 | MAX6164ESA.pdf | |
![]() | UPD84624S8621 | UPD84624S8621 NEC BGA | UPD84624S8621.pdf |