창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJB1AJ330U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJB1AJ330U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJB1AJ330U | |
| 관련 링크 | ERJB1A, ERJB1AJ330U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445W35K16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 8pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35K16M00000.pdf | |
![]() | AD584LH/+ | AD584LH/+ AD CAN | AD584LH/+.pdf | |
![]() | HRM4-S-DC5V | HRM4-S-DC5V HKE SMD or Through Hole | HRM4-S-DC5V.pdf | |
![]() | CM3106-1SM | CM3106-1SM CMD SMD | CM3106-1SM.pdf | |
![]() | BSP100 3.5A/30V | BSP100 3.5A/30V PHILIPS SOT223 | BSP100 3.5A/30V.pdf | |
![]() | 157-101-53028-TP | 157-101-53028-TP OHIZUMI SMD or Through Hole | 157-101-53028-TP.pdf | |
![]() | 11LC160-I/P | 11LC160-I/P Microchip 8-PDIP | 11LC160-I/P.pdf | |
![]() | TLP765 | TLP765 TOSH DIP-6 | TLP765.pdf | |
![]() | AD8913JP | AD8913JP AD SMD or Through Hole | AD8913JP.pdf | |
![]() | XC4VLX60-12FF668I | XC4VLX60-12FF668I XilinX BGA-668 | XC4VLX60-12FF668I.pdf | |
![]() | 1538S | 1538S ORIGINAL SOP-8 | 1538S.pdf |