창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJB1AJ103U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJB1AJ103U | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJB1AJ103U | |
| 관련 링크 | ERJB1A, ERJB1AJ103U 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CX2520DB12000D0GPSC1 | 12MHz ±15ppm 수정 8pF 150옴 -40°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB12000D0GPSC1.pdf | |
![]() | ML6516444CT | ML6516444CT MICROLINEAR SOP | ML6516444CT.pdf | |
![]() | TDA3673AT | TDA3673AT NXP SOP-8 | TDA3673AT.pdf | |
![]() | P87C52EBLKA | P87C52EBLKA PHILPS PLCC44 | P87C52EBLKA.pdf | |
![]() | 385-25 | 385-25 TI SOP8 | 385-25.pdf | |
![]() | MCC8HC11E1CFN3 | MCC8HC11E1CFN3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCC8HC11E1CFN3.pdf | |
![]() | MINIHAM1C1M | MINIHAM1C1M VICOR SMD or Through Hole | MINIHAM1C1M.pdf | |
![]() | DSPIC30F601430IPF-ND | DSPIC30F601430IPF-ND MICROCHIP QFP | DSPIC30F601430IPF-ND.pdf | |
![]() | SN74AHC16244DGGR | SN74AHC16244DGGR TI TSSOP | SN74AHC16244DGGR.pdf | |
![]() | STMM-122-02-G-D-SM | STMM-122-02-G-D-SM SAMTEC SMD or Through Hole | STMM-122-02-G-D-SM.pdf | |
![]() | 5W 620R | 5W 620R TY SMD or Through Hole | 5W 620R.pdf | |
![]() | EPM7128ATC144-15N | EPM7128ATC144-15N ALTERA TQFP144 | EPM7128ATC144-15N.pdf |