창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ6RED364V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ6RED364V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ6RED364V | |
| 관련 링크 | ERJ6RE, ERJ6RED364V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MMZ0603S121CT000 | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0201 (0603 Metric) Surface Mount Signal Line 200mA 1 Lines 450 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | MMZ0603S121CT000.pdf | |
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![]() | CL522A | CL522A NS sop-14 | CL522A.pdf | |
![]() | THS4302DRB | THS4302DRB TI SMD or Through Hole | THS4302DRB.pdf | |
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![]() | UPD16432BGC-019-EU-E3 | UPD16432BGC-019-EU-E3 NEC SOP | UPD16432BGC-019-EU-E3.pdf | |
![]() | 4C1050 | 4C1050 TI DIP | 4C1050.pdf | |
![]() | SC550049MFU33(10061010413) | SC550049MFU33(10061010413) MOT TQFP100 | SC550049MFU33(10061010413).pdf | |
![]() | S3C400A01-Y0R0 | S3C400A01-Y0R0 SAMSUNG BGA | S3C400A01-Y0R0.pdf | |
![]() | 2N6703 | 2N6703 ST SMD or Through Hole | 2N6703.pdf | |
![]() | XPC8347ECZUAGD | XPC8347ECZUAGD MOTOROLA BGA | XPC8347ECZUAGD.pdf |