창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ6ENF2260V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ6ENF2260V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ6ENF2260V | |
| 관련 링크 | ERJ6ENF, ERJ6ENF2260V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08056K65BEEN | RES SMD 6.65K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08056K65BEEN.pdf | |
![]() | LC-120-PL2000-A-P-PN-J | LASER SENSOR 20M PNP M12 | LC-120-PL2000-A-P-PN-J.pdf | |
![]() | AMS22S5A1BHAFL327 | ROTARY NON-CONTACT ANALOG SENSOR | AMS22S5A1BHAFL327.pdf | |
![]() | 0603CS-18NX-LXJLW | 0603CS-18NX-LXJLW COILRAFT SMD or Through Hole | 0603CS-18NX-LXJLW.pdf | |
![]() | TMP47C07N-8554 | TMP47C07N-8554 TOSHIBA DIP | TMP47C07N-8554.pdf | |
![]() | K4T1G084QE-BCF8 | K4T1G084QE-BCF8 SAMSUNG BGA | K4T1G084QE-BCF8.pdf | |
![]() | 10-89-2204 | 10-89-2204 MOLEX ORIGINAL | 10-89-2204.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1E226M | CKG57NX7R1E226M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R1E226M.pdf | |
![]() | XC3S1500FGG320-4C | XC3S1500FGG320-4C ORIGINAL BGA | XC3S1500FGG320-4C.pdf | |
![]() | OP43AJ/883B | OP43AJ/883B AD CAN | OP43AJ/883B.pdf | |
![]() | SM79164C30QP | SM79164C30QP SYNCMOS QFP | SM79164C30QP.pdf | |
![]() | HN60012 | HN60012 MINGTEK DIP14 | HN60012.pdf |