창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ3GSYJ274V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ3GSYJ274V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ3GSYJ274V | |
| 관련 링크 | ERJ3GSY, ERJ3GSYJ274V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36035ILR | 36MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36035ILR.pdf | |
![]() | CAT531001B-10 | CAT531001B-10 FUJ DIP-32P | CAT531001B-10.pdf | |
![]() | CWR11MH475KC | CWR11MH475KC KEMET SMD | CWR11MH475KC.pdf | |
![]() | CD74HC688M96G4 | CD74HC688M96G4 TI 7.2MM | CD74HC688M96G4.pdf | |
![]() | TC9431AF | TC9431AF TOSHIBA QFP | TC9431AF.pdf | |
![]() | TCEFC1FG011 | TCEFC1FG011 Upek SMD or Through Hole | TCEFC1FG011.pdf | |
![]() | 2512 0.003R | 2512 0.003R BICO 2512 2010 | 2512 0.003R.pdf | |
![]() | A2590J | A2590J PHI DIP | A2590J.pdf | |
![]() | 02CZ2.2 | 02CZ2.2 TOSHIBA SOT-23 | 02CZ2.2.pdf | |
![]() | H5NA90F1 | H5NA90F1 ST SMD or Through Hole | H5NA90F1.pdf | |
![]() | A723080-5 | A723080-5 ORIGINAL CDIP8 | A723080-5.pdf | |
![]() | JM37117-L0L | JM37117-L0L FOXCONNELECTRONICS SMD or Through Hole | JM37117-L0L.pdf |