창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ3GSYJ106V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ3GSYJ106V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ3GSYJ106V | |
| 관련 링크 | ERJ3GSY, ERJ3GSYJ106V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0811-040-X7R0-102K | 1000pF 세라믹 커패시터 X7R 방사형, 디스크 0.551" Dia(14.00mm) | 0811-040-X7R0-102K.pdf | |
![]() | N82C542 | N82C542 INTEL SMD or Through Hole | N82C542.pdf | |
![]() | A2CB | A2CB ORIGINAL SOT-323 | A2CB.pdf | |
![]() | VL21C145-10 | VL21C145-10 VHK DIP-18 | VL21C145-10.pdf | |
![]() | LM320H-12 | LM320H-12 NSC CAN3 | LM320H-12.pdf | |
![]() | MOC3061 #T | MOC3061 #T ORIGINAL DIP | MOC3061 #T.pdf | |
![]() | TEESVA21A226MLV8R | TEESVA21A226MLV8R NEC SMD | TEESVA21A226MLV8R.pdf | |
![]() | S87C751-/DB | S87C751-/DB PHILIPS SSOP-24 | S87C751-/DB.pdf | |
![]() | NCD560J500NPOTR | NCD560J500NPOTR NIC SMD or Through Hole | NCD560J500NPOTR.pdf | |
![]() | ICS570AIT | ICS570AIT ICS/IDT SOP8 | ICS570AIT.pdf | |
![]() | ISL8002IE26Z-TK | ISL8002IE26Z-TK INT SOT23 | ISL8002IE26Z-TK.pdf | |
![]() | K4N561630QF-GC2A | K4N561630QF-GC2A SAMSUNG BGA | K4N561630QF-GC2A.pdf |