창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ3EKF2672V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ3EKF2672V | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RESISTOR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ3EKF2672V | |
| 관련 링크 | ERJ3EKF, ERJ3EKF2672V 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | B43867A4336M | 33µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 140°C | B43867A4336M.pdf | |
|  | F16X66 | F16X66 MRGF SOP-16 | F16X66.pdf | |
|  | PCF80C31-3-16WPV6 | PCF80C31-3-16WPV6 PHI PLCC44 | PCF80C31-3-16WPV6.pdf | |
|  | A6D8103 | A6D8103 OMRON SMD or Through Hole | A6D8103.pdf | |
|  | PIC6254-BB66BC | PIC6254-BB66BC PERICOM BGA | PIC6254-BB66BC.pdf | |
|  | F711166/P | F711166/P TI BGA | F711166/P.pdf | |
|  | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B) | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B) TI SMD or Through Hole | SN74CBT3257CDBQR/G4(P/B).pdf | |
|  | MT8986AP1 | MT8986AP1 Zarlink SMD or Through Hole | MT8986AP1.pdf | |
|  | EFCH836MMTY6 | EFCH836MMTY6 Panasoni SMD | EFCH836MMTY6.pdf | |
|  | 2SA1930/C5175 | 2SA1930/C5175 TOSHIBA TO-220 | 2SA1930/C5175.pdf | |
|  | IRLS3035 | IRLS3035 IR TO-263 | IRLS3035.pdf | |
|  | 54HC83DMQB | 54HC83DMQB NS CDIP | 54HC83DMQB.pdf |