창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ2GEJ623X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ2GEJ623X | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ2GEJ623X | |
| 관련 링크 | ERJ2GE, ERJ2GEJ623X 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | YC162-FR-07768KL | RES ARRAY 2 RES 768K OHM 0606 | YC162-FR-07768KL.pdf | |
![]() | SP4403EX--(1) | SP4403EX--(1) HN SMD or Through Hole | SP4403EX--(1).pdf | |
![]() | MSM7875HGS | MSM7875HGS OKI SSOP20 | MSM7875HGS.pdf | |
![]() | CM05X5R224M06AH | CM05X5R224M06AH KYOCERA SMD or Through Hole | CM05X5R224M06AH.pdf | |
![]() | MAX6314US45D3+T | MAX6314US45D3+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6314US45D3+T.pdf | |
![]() | M37507M8-069FP | M37507M8-069FP MITSUBISHI TQFP | M37507M8-069FP.pdf | |
![]() | ZL30321E3 | ZL30321E3 ZARLINK BGA | ZL30321E3.pdf | |
![]() | ATTINY2313-10SI | ATTINY2313-10SI ATMEL SOP | ATTINY2313-10SI.pdf | |
![]() | 1767AP | 1767AP LUCENT PLCC | 1767AP.pdf | |
![]() | SJC2586C0C | SJC2586C0C MICROCHIP 22PIN-DIP | SJC2586C0C.pdf | |
![]() | TW8816-DALB3. | TW8816-DALB3. Techwell LQFP128 | TW8816-DALB3..pdf | |
![]() | TSMBJ1007C | TSMBJ1007C Microsemi DO-214AA | TSMBJ1007C.pdf |