창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ2GEJ3R3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ERJ2GEJ3R3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ERJ2GEJ3R3 | |
관련 링크 | ERJ2GE, ERJ2GEJ3R3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1001DI5-026.0000 | 26MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI5-026.0000.pdf | ||
TXD2-24V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-24V.pdf | ||
ET6060DOA | ET6060DOA AD SMD or Through Hole | ET6060DOA.pdf | ||
C7311T1N40 | C7311T1N40 ORIGINAL SMD or Through Hole | C7311T1N40.pdf | ||
C32172AE | C32172AE DIP IC | C32172AE.pdf | ||
MAX3380ECB | MAX3380ECB MAXIM QFP-64 | MAX3380ECB.pdf | ||
LA50-P/SP1 30 | LA50-P/SP1 30 LEM SMD or Through Hole | LA50-P/SP1 30.pdf | ||
CS4248-KLEP | CS4248-KLEP CRYSTAL PLCC | CS4248-KLEP.pdf | ||
NJM78M24FA-INK | NJM78M24FA-INK JRC TO220-3 | NJM78M24FA-INK.pdf | ||
BCM5327MA0KQM | BCM5327MA0KQM BROADCOM QFP208 | BCM5327MA0KQM.pdf | ||
KFM2G16Q2A-DEB8 | KFM2G16Q2A-DEB8 SAMSUNG FBGA | KFM2G16Q2A-DEB8.pdf | ||
PPNR545470/3.2 NB1AA0017 | PPNR545470/3.2 NB1AA0017 STM SSOP-28 | PPNR545470/3.2 NB1AA0017.pdf |