창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-T08J822V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-T08J822V View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJT08J822V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-T08J822V | |
| 관련 링크 | ERJ-T08, ERJ-T08J822V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L1DUF87MU | RES SMD 0.087 OHM 1% 1/2W 2010 | ERJ-L1DUF87MU.pdf | |
![]() | LGDT1502M | LGDT1502M LG QFP | LGDT1502M.pdf | |
![]() | NCP694DSAN12T1G | NCP694DSAN12T1G ONSEMICONDUCTOR CALL | NCP694DSAN12T1G.pdf | |
![]() | EPM570T144C5N. | EPM570T144C5N. ALTERA QFP | EPM570T144C5N..pdf | |
![]() | LM2950ACZ-5.0 | LM2950ACZ-5.0 NS TO220 | LM2950ACZ-5.0.pdf | |
![]() | SC2272-M4/L4 | SC2272-M4/L4 ZYO SMD or Through Hole | SC2272-M4/L4.pdf | |
![]() | HX7003-AF | HX7003-AF HX DFN-8 | HX7003-AF.pdf | |
![]() | 1N3768TR | 1N3768TR IR SMD or Through Hole | 1N3768TR.pdf | |
![]() | M51406 | M51406 MIT SIP | M51406.pdf | |
![]() | UCC28517 | UCC28517 UCC SOP20 | UCC28517.pdf | |
![]() | T363D337K006AS | T363D337K006AS KEMET DIP | T363D337K006AS.pdf |