창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S08F52R3V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ-S08F52R3V View All Specifications | |
제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 52.3 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.028"(0.70mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ERJS08F52R3V | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-S08F52R3V | |
관련 링크 | ERJ-S08, ERJ-S08F52R3V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F25035CKT | 25MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25035CKT.pdf | |
![]() | HLEM16S-1RLF | HLEM16S-1RLF FCI SMD or Through Hole | HLEM16S-1RLF.pdf | |
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![]() | 260011-00 | 260011-00 HYLAN BGA | 260011-00.pdf | |
![]() | AD549KH/JH | AD549KH/JH AD CAN8 | AD549KH/JH.pdf | |
![]() | LH534HGD | LH534HGD LH SOP-32 | LH534HGD.pdf | |
![]() | 154.375T | 154.375T LITTELFUSE SMD or Through Hole | 154.375T.pdf | |
![]() | HC1J338M30025HA177 | HC1J338M30025HA177 SAMWHA SMD or Through Hole | HC1J338M30025HA177.pdf | |
![]() | PC28F64OP30B8E | PC28F64OP30B8E INTEL BGA | PC28F64OP30B8E.pdf | |
![]() | EG80C188XL12 | EG80C188XL12 INTEL QFP | EG80C188XL12.pdf | |
![]() | FTMH10602FDVESA | FTMH10602FDVESA SAN CONN | FTMH10602FDVESA.pdf |