창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S08F3302V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-S08F3302V View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJS08F3302V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-S08F3302V | |
| 관련 링크 | ERJ-S08, ERJ-S08F3302V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55200R00JKEB39 | RES 200 OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF55200R00JKEB39.pdf | |
![]() | D2SW-01H(J) | D2SW-01H(J) OMRON SMD or Through Hole | D2SW-01H(J).pdf | |
![]() | CBTD16210DGG,112 | CBTD16210DGG,112 ORIGINAL SSOP | CBTD16210DGG,112.pdf | |
![]() | CS10JTGR150 | CS10JTGR150 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS10JTGR150.pdf | |
![]() | SA57250-25GW TEL:82766440 | SA57250-25GW TEL:82766440 PHILIPS SMD or Through Hole | SA57250-25GW TEL:82766440.pdf | |
![]() | RF100PC6 | RF100PC6 SYNAPSEWIRELESSINC RF100Series250kbp | RF100PC6.pdf | |
![]() | AD921 | AD921 AD NA | AD921.pdf | |
![]() | F163A | F163A TI SOP | F163A.pdf | |
![]() | XC95144PQ100-15I | XC95144PQ100-15I XILINX SMD or Through Hole | XC95144PQ100-15I.pdf | |
![]() | PMEG6030EP,115**CH | PMEG6030EP,115**CH NXP SMD or Through Hole | PMEG6030EP,115**CH.pdf | |
![]() | 4270628 SIM | 4270628 SIM ORIGINAL SMD or Through Hole | 4270628 SIM.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJE1 | LM2596S-ADJE1 XLS-ADJE TO263-5L | LM2596S-ADJE1.pdf |