창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-S08F13R7V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-S08F13R7V View All Specifications | |
| 제품 교육 모듈 | Automotive Resistor Products | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJS08F13R7V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-S08F13R7V | |
| 관련 링크 | ERJ-S08, ERJ-S08F13R7V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | LTC35571-1EUF | LTC35571-1EUF LINEAR QFN | LTC35571-1EUF.pdf | |
|  | MA301C222KAA | MA301C222KAA AVX AxialLeads | MA301C222KAA.pdf | |
|  | BAS70-04 E6327 SOT23-74 | BAS70-04 E6327 SOT23-74 INFINEON SMD or Through Hole | BAS70-04 E6327 SOT23-74.pdf | |
|  | LMBZ5250BLT1G | LMBZ5250BLT1G LRC SMD or Through Hole | LMBZ5250BLT1G.pdf | |
|  | MAX942CUA | MAX942CUA MAXIM MSOP-8 | MAX942CUA.pdf | |
|  | MT8HTF6464AY-53ED7 | MT8HTF6464AY-53ED7 MICRON SMD or Through Hole | MT8HTF6464AY-53ED7.pdf | |
|  | AM6TW-1215D-N | AM6TW-1215D-N MORNSUN SMD or Through Hole | AM6TW-1215D-N.pdf | |
|  | W19L320STT9C | W19L320STT9C WINBOND TSSOP | W19L320STT9C.pdf | |
|  | COPCG888-DIB | COPCG888-DIB NS DIP40 | COPCG888-DIB.pdf | |
|  | LV8044LP-TLM-H | LV8044LP-TLM-H ORIGINAL SMD or Through Hole | LV8044LP-TLM-H.pdf | |
|  | SIT8102AI-TU2-1Y | SIT8102AI-TU2-1Y COP-ASIA SMD or Through Hole | SIT8102AI-TU2-1Y.pdf |