창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F56R0V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 56 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F56R0V P56.00BYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F56R0V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F56R0V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37423AST | 37.4MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37423AST.pdf | |
![]() | B88069X4480S102 | B88069X4480S102 EPCOS DIP | B88069X4480S102.pdf | |
![]() | RYN901605/1 | RYN901605/1 Major SMD or Through Hole | RYN901605/1.pdf | |
![]() | NESG2021M05 TEL:82766440 | NESG2021M05 TEL:82766440 NEC SMD or Through Hole | NESG2021M05 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MCP6002I/P | MCP6002I/P MICROCHIP DIP8 | MCP6002I/P.pdf | |
![]() | BT2426DZ00 | BT2426DZ00 ORIGINAL SMD or Through Hole | BT2426DZ00.pdf | |
![]() | DHR-0980SP | DHR-0980SP ORIGINAL SOP-28 | DHR-0980SP.pdf | |
![]() | SMG210UORX3DVNBBBG | SMG210UORX3DVNBBBG AMD BGA812 | SMG210UORX3DVNBBBG.pdf | |
![]() | FOC-51411 | FOC-51411 MAX QFP | FOC-51411.pdf | |
![]() | HAC5-24U | HAC5-24U ORIGINAL SMD or Through Hole | HAC5-24U.pdf | |
![]() | 35ME2R2HTK | 35ME2R2HTK SANYO DIP | 35ME2R2HTK.pdf | |
![]() | CHP2503-0101F | CHP2503-0101F SMK SMD or Through Hole | CHP2503-0101F.pdf |