창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F3601V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F3601V P3.6KBYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F3601V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F3601V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM188R71C105MA12J | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71C105MA12J.pdf | |
![]() | XPEHEW-L1-0000-00H53 | LED Lighting XLamp® XP-E HEW White, Cool 6000K 3V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEHEW-L1-0000-00H53.pdf | |
![]() | RT2010DKE0763K4L | RES SMD 63.4K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE0763K4L.pdf | |
![]() | 5ESDV-15P | 5ESDV-15P DK SMD or Through Hole | 5ESDV-15P.pdf | |
![]() | SE6062 | SE6062 FCH CAN | SE6062.pdf | |
![]() | TC74HCT245A | TC74HCT245A TOSHIBA 20SOP | TC74HCT245A.pdf | |
![]() | SI1304BDL-T1-GE3 | SI1304BDL-T1-GE3 VSH SMD or Through Hole | SI1304BDL-T1-GE3.pdf | |
![]() | 215R3LASB | 215R3LASB ATI SMD or Through Hole | 215R3LASB.pdf | |
![]() | HY5DU121622CFP-J | HY5DU121622CFP-J HYNIX BGA | HY5DU121622CFP-J.pdf | |
![]() | Z57-82884-00 | Z57-82884-00 UTC SMD or Through Hole | Z57-82884-00.pdf | |
![]() | MCP1700T-3002E | MCP1700T-3002E MIC SOT89 | MCP1700T-3002E.pdf | |
![]() | BZX84-C8V2215 | BZX84-C8V2215 NXP SMD or Through Hole | BZX84-C8V2215.pdf |