창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F1801V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro  | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F1801V  P1.8KBYTR  | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F1801V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F1801V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]()  | IRLR8103TRR | MOSFET N-CH 30V 89A DPAK | IRLR8103TRR.pdf | |
![]()  | AT0402BRD07137RL | RES SMD 137 OHM 0.1% 1/16W 0402 | AT0402BRD07137RL.pdf | |
![]()  | 67L050-0273 | THERMOSTAT 50 DEG NC TO-220 | 67L050-0273.pdf | |
![]()  | EVQ22709K | EVQ22709K PANAsonicpbfreE ATK0000 ATK0000CE10 pdf | EVQ22709K.pdf | |
![]()  | TMS320C32PCMA10 | TMS320C32PCMA10 TI QFP | TMS320C32PCMA10.pdf | |
![]()  | C6122 | C6122 N/A SMD or Through Hole | C6122.pdf | |
![]()  | TLP291(TP | TLP291(TP TOS SMD or Through Hole | TLP291(TP.pdf | |
![]()  | TBB-2012-245-C1b | TBB-2012-245-C1b CYNTEC SMD or Through Hole | TBB-2012-245-C1b.pdf | |
![]()  | NHIXP435AE885702 | NHIXP435AE885702 INTEL SMD or Through Hole | NHIXP435AE885702.pdf | |
![]()  | SDSO906TTEB220M | SDSO906TTEB220M KOA SDSO906 | SDSO906TTEB220M.pdf | |
![]()  | XC6SLX25-3FTG256I | XC6SLX25-3FTG256I XILINX BGA | XC6SLX25-3FTG256I.pdf | |
![]()  | K7N801809B-PC25 | K7N801809B-PC25 SAMSUNG QFP | K7N801809B-PC25.pdf |