창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F13R0V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F13R0V P13.00BYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F13R0V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F13R0V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT0402BRD07698RL | RES SMD 698 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRD07698RL.pdf | |
![]() | RT0805CRC0776R8L | RES SMD 76.8 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRC0776R8L.pdf | |
![]() | MHS4ZP-170 | MHS4ZP-170 OMRON SMD or Through Hole | MHS4ZP-170.pdf | |
![]() | DPL-02-BU-V | DPL-02-BU-V DIPTRONIC SMD or Through Hole | DPL-02-BU-V.pdf | |
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![]() | PAT1010-X-05DB-C | PAT1010-X-05DB-C CYNTEC SMD or Through Hole | PAT1010-X-05DB-C.pdf | |
![]() | CEPP130297-03 | CEPP130297-03 ORIGINAL DIP28 | CEPP130297-03.pdf | |
![]() | HA1-5049-5 | HA1-5049-5 HARRIS/INTERSIL DIP | HA1-5049-5.pdf | |
![]() | IT8712F-S/KX(GB)-L VER:IXS | IT8712F-S/KX(GB)-L VER:IXS ITE QFP | IT8712F-S/KX(GB)-L VER:IXS.pdf | |
![]() | HMBD | HMBD N/A MSOP8 | HMBD.pdf | |
![]() | USB BLASTER | USB BLASTER USB SMD or Through Hole | USB BLASTER.pdf | |
![]() | TEGUSO-NTK | TEGUSO-NTK ORIGINAL BGA | TEGUSO-NTK.pdf |