창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F1330V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
주요제품 | Hot New Technologies | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 133 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F1330V | |
관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F1330V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 06031C222MAT2A | 2200pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C222MAT2A.pdf | |
![]() | 0454.375MR | FUSE BOARD MNT 375MA 125VAC/VDC | 0454.375MR.pdf | |
![]() | ABM8G-40.000MHZ-18-D2Y-T3 | 40MHz ±20ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-40.000MHZ-18-D2Y-T3.pdf | |
![]() | NTCG103EH300JT1 | NTC Thermistor 30 0402 (1005 Metric) | NTCG103EH300JT1.pdf | |
![]() | LC21B1 | LC21B1 ST SOP8S | LC21B1.pdf | |
![]() | DVI-D DIP24 1241-440-1EJ-3B Gold3u | DVI-D DIP24 1241-440-1EJ-3B Gold3u TEKCON DIP | DVI-D DIP24 1241-440-1EJ-3B Gold3u.pdf | |
![]() | TMP87CH74F-6564 | TMP87CH74F-6564 TOS SMD or Through Hole | TMP87CH74F-6564.pdf | |
![]() | RT2070 | RT2070 RALINK QFN32 | RT2070.pdf | |
![]() | D8085BH-2 | D8085BH-2 INTEL DIP | D8085BH-2.pdf | |
![]() | HM6789HP-20 | HM6789HP-20 HIT DIP-24P | HM6789HP-20.pdf | |
![]() | LLK2G271MHSC | LLK2G271MHSC NICHICON DIP | LLK2G271MHSC.pdf | |
![]() | MSM9005-01 | MSM9005-01 OKI QFP | MSM9005-01.pdf |