창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F1303V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 130k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F1303V P130KBYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F1303V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F1303V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 101C942U063AB2B | ALUM-SCREW TERMINAL | 101C942U063AB2B.pdf | |
![]() | C1206X473KCRACTU | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.130" L x 0.063" W(3.30mm x 1.60mm) | C1206X473KCRACTU.pdf | |
![]() | TMP93CW46AFG-9654 | TMP93CW46AFG-9654 TOSHIBA TQFP | TMP93CW46AFG-9654.pdf | |
![]() | TE28FO20 | TE28FO20 INTEL TSOP | TE28FO20.pdf | |
![]() | 2SK3520-01M | 2SK3520-01M FUJ SMD or Through Hole | 2SK3520-01M.pdf | |
![]() | SRD511 | SRD511 MOTOROLA CAN 3 | SRD511.pdf | |
![]() | GF9300-I-B3 | GF9300-I-B3 NVIDIA BGA | GF9300-I-B3.pdf | |
![]() | ICX496BQF-C | ICX496BQF-C SONY CCD | ICX496BQF-C.pdf | |
![]() | RN2102FS | RN2102FS TOSHIBA SMD or Through Hole | RN2102FS.pdf | |
![]() | MFR4P5K62FI | MFR4P5K62FI WELWY SMD or Through Hole | MFR4P5K62FI.pdf | |
![]() | D/A4306 | D/A4306 NACL DIP | D/A4306.pdf | |
![]() | R5C833-TQFP128 | R5C833-TQFP128 ORIGINAL QFP | R5C833-TQFP128.pdf |