창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3F1301V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJPA3F1301V P1.3KBYTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3F1301V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3F1301V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TZB4P400BB10B00 | TZB4P400BB10B00 MURATA SMD or Through Hole | TZB4P400BB10B00.pdf | |
![]() | HT7350(HOLTEK) | HT7350(HOLTEK) ORIGINAL SMD or Through Hole | HT7350(HOLTEK).pdf | |
![]() | SN74F151BNSR | SN74F151BNSR TI SMD or Through Hole | SN74F151BNSR.pdf | |
![]() | BUP22 | BUP22 ORIGINAL TO-3P | BUP22.pdf | |
![]() | 553-0223 | 553-0223 DIALIGHT SMD or Through Hole | 553-0223.pdf | |
![]() | DTA124ET 1500 | DTA124ET 1500 NXP SMD or Through Hole | DTA124ET 1500.pdf | |
![]() | IDT82V3285DQG | IDT82V3285DQG IDT LQFP | IDT82V3285DQG.pdf | |
![]() | QPLGN0269GEZZ | QPLGN0269GEZZ SHARP CONNECTOR | QPLGN0269GEZZ.pdf | |
![]() | 1.5 80Psi | 1.5 80Psi ORIGINAL SMD or Through Hole | 1.5 80Psi.pdf | |
![]() | 654-6CV | 654-6CV XCELITE SMD or Through Hole | 654-6CV.pdf | |
![]() | AM29LV128MH123REI | AM29LV128MH123REI AMD TSSOP | AM29LV128MH123REI.pdf | |
![]() | MIC2582R-2YM | MIC2582R-2YM MICREL ZIP | MIC2582R-2YM.pdf |