창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3D34R8V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 34.8 | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3D34R8V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3D34R8V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | CD74HCT221M | CD74HCT221M HAR SMD or Through Hole | CD74HCT221M.pdf | |
![]() | P4M900CD | P4M900CD VIA BGA | P4M900CD.pdf | |
![]() | SKR141F12 | SKR141F12 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKR141F12.pdf | |
![]() | OM6357EL/3C3/5/M3, | OM6357EL/3C3/5/M3, NXP OM6357EL LFBGA180 RE | OM6357EL/3C3/5/M3,.pdf | |
![]() | R5F6421BKFB | R5F6421BKFB Renesas SMD or Through Hole | R5F6421BKFB.pdf | |
![]() | XC2S600E-FG676-6C | XC2S600E-FG676-6C XINLINX BGA | XC2S600E-FG676-6C.pdf | |
![]() | SLI-S-124DM | SLI-S-124DM ORIGINAL SMD or Through Hole | SLI-S-124DM.pdf | |
![]() | 950702AF | 950702AF ICS SOP | 950702AF.pdf | |
![]() | PSD813F3-A-15MI | PSD813F3-A-15MI ST QFP | PSD813F3-A-15MI.pdf | |
![]() | 0000047P1186 | 0000047P1186 IBM DIP | 0000047P1186.pdf | |
![]() | AXK714147 | AXK714147 Panasonic SMD or Through Hole | AXK714147.pdf |