창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3D1690V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
주요제품 | Hot New Technologies | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 169 | |
허용 오차 | ±0.5% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.018"(0.45mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-PA3D1690V | |
관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3D1690V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | LDEED3470JA0N00 | LDEED3470JA0N00 KEMET Call | LDEED3470JA0N00.pdf | |
![]() | LM2575HVMADJNOPB | LM2575HVMADJNOPB NSC 30TUBESO24 | LM2575HVMADJNOPB.pdf | |
![]() | 10ZT680M8*20 | 10ZT680M8*20 RUBYCON DIP-2 | 10ZT680M8*20.pdf | |
![]() | SI-3007KWM | SI-3007KWM SANKEN SMD or Through Hole | SI-3007KWM.pdf | |
![]() | FT8A297BA | FT8A297BA Xirlink SMD or Through Hole | FT8A297BA.pdf | |
![]() | TLE62406P | TLE62406P Infineon P-DSO | TLE62406P.pdf | |
![]() | 1757103 | 1757103 PHOENIX SMD or Through Hole | 1757103.pdf | |
![]() | BGF1590 | BGF1590 ORIGINAL CAN8 | BGF1590.pdf | |
![]() | PS204 | PS204 PANJIT DO-15 | PS204.pdf | |
![]() | PSD813F3VA-20JI | PSD813F3VA-20JI WSI PLCC52 | PSD813F3VA-20JI.pdf | |
![]() | DCP012415DB | DCP012415DB BB DIPSOP | DCP012415DB.pdf | |
![]() | 73-0168 | 73-0168 rflabs SMD or Through Hole | 73-0168.pdf |