창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-PA3D1272V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet ERJ-PA3 Series New Product Intro | |
| 주요제품 | Hot New Technologies | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 12.7k | |
| 허용 오차 | ±0.5% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.018"(0.45mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-PA3D1272V | |
| 관련 링크 | ERJ-PA3, ERJ-PA3D1272V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | F05J2ETP | F05J2ETP ORIGIN SMD or Through Hole | F05J2ETP.pdf | |
![]() | P15C3125WX | P15C3125WX ORIGINAL SOP | P15C3125WX.pdf | |
![]() | PT4243N | PT4243N TI SMD or Through Hole | PT4243N.pdf | |
![]() | VFM-11F41 | VFM-11F41 TYCO DIP-SOP | VFM-11F41.pdf | |
![]() | ICX06685 | ICX06685 CIRRUS SMD or Through Hole | ICX06685.pdf | |
![]() | IDT7203 | IDT7203 IDT PLCC-32 | IDT7203.pdf | |
![]() | TLF24HB3321R8K1 | TLF24HB3321R8K1 TAIYO DIP | TLF24HB3321R8K1.pdf | |
![]() | DSD635-18A | DSD635-18A ABB MODULE | DSD635-18A.pdf | |
![]() | TW-21-07-G-D-400-175 | TW-21-07-G-D-400-175 SAMTEC SMD or Through Hole | TW-21-07-G-D-400-175.pdf | |
![]() | HU018-V3 | HU018-V3 ECE SMD or Through Hole | HU018-V3.pdf | |
![]() | NQ88AGM QH70ES | NQ88AGM QH70ES INTEL BGA | NQ88AGM QH70ES.pdf | |
![]() | OM4368 | OM4368 PHI DIP | OM4368.pdf |