창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-P03F33R0V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ Series Datasheet | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.2W, 1/5W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 펄스 응력 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJP03F33R0V P16024TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-P03F33R0V | |
| 관련 링크 | ERJ-P03, ERJ-P03F33R0V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ispPAC-POWER1208-01T44I | ispPAC-POWER1208-01T44I LATTICE QFP | ispPAC-POWER1208-01T44I.pdf | |
![]() | 549R | 549R ORIGINAL 1206 | 549R.pdf | |
![]() | LS3806WAZ1.LW04 | LS3806WAZ1.LW04 ORIGINAL SMD or Through Hole | LS3806WAZ1.LW04.pdf | |
![]() | MX27C4100DC-10 | MX27C4100DC-10 MX DIP | MX27C4100DC-10.pdf | |
![]() | 2DI50M-050-1 | 2DI50M-050-1 FUJI SMD or Through Hole | 2DI50M-050-1.pdf | |
![]() | S407-0005-93 | S407-0005-93 BEL SMD | S407-0005-93.pdf | |
![]() | TEA1083J | TEA1083J PHI DIP | TEA1083J.pdf | |
![]() | SMAJ6.5AC DO-214AC | SMAJ6.5AC DO-214AC ORIGINAL SMD or Through Hole | SMAJ6.5AC DO-214AC.pdf | |
![]() | OPA2131UT | OPA2131UT BB SOP-8 | OPA2131UT.pdf | |
![]() | FTR-B3SB4.5Z-B10 | FTR-B3SB4.5Z-B10 fujitsu SMD or Through Hole | FTR-B3SB4.5Z-B10.pdf | |
![]() | SIS645-A2 | SIS645-A2 SIS QFP BGA | SIS645-A2.pdf | |
![]() | 24C64A-10PI27 | 24C64A-10PI27 ATMEL DIP | 24C64A-10PI27.pdf |