창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-M1WTF1M5U | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJM1W Low Resistance Value Chip Resistors | |
제품 교육 모듈 | LED Lighting Components | |
비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
주요제품 | Wearables Technology Components | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2239 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 0.0015 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 1W | |
구성 | 금속 소자 | |
특징 | 전류 감지 | |
온도 계수 | 250/ +450ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 170°C | |
패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2512 | |
크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
높이 | 0.043"(1.10mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | ERJM1WTF1M5U P1.5NDTR | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-M1WTF1M5U | |
관련 링크 | ERJ-M1W, ERJ-M1WTF1M5U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | 445A35D25M00000 | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A35D25M00000.pdf | |
4607X-101-474LF | RES ARRAY 6 RES 470K OHM 7SIP | 4607X-101-474LF.pdf | ||
![]() | CPR1051R00JE10 | RES 51 OHM 10W 5% RADIAL | CPR1051R00JE10.pdf | |
![]() | MB312-762M3 | MB312-762M3 DECASwitchlab SMD or Through Hole | MB312-762M3.pdf | |
![]() | 1359945FT | 1359945FT HAR Call | 1359945FT.pdf | |
![]() | LPC2136FBD64/01 (ARM) | LPC2136FBD64/01 (ARM) PHILIPS LQFP64 | LPC2136FBD64/01 (ARM).pdf | |
![]() | L1087G | L1087G NIKO SOT-89 | L1087G.pdf | |
![]() | T491A154K035AS | T491A154K035AS kemet SMD or Through Hole | T491A154K035AS.pdf | |
![]() | SJE5779 | SJE5779 ONS SMD or Through Hole | SJE5779.pdf | |
![]() | B32521-C3104-K289 | B32521-C3104-K289 EPCOS SMD or Through Hole | B32521-C3104-K289.pdf | |
![]() | JM38510/34201BEA | JM38510/34201BEA TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | JM38510/34201BEA.pdf | |
![]() | E32SP_F2 | E32SP_F2 ORIGINAL DIP16 | E32SP_F2.pdf |