창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-B3BF4R7V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-B3BF4R7V View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0805(2012 미터법), 0508 | |
| 공급 장치 패키지 | 508 | |
| 크기/치수 | 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJB3BF4R7V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-B3BF4R7V | |
| 관련 링크 | ERJ-B3B, ERJ-B3BF4R7V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R3DLAAJ | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R3DLAAJ.pdf | |
![]() | ISPLSI2181A-80LQ160 | ISPLSI2181A-80LQ160 LATTICE SMD or Through Hole | ISPLSI2181A-80LQ160.pdf | |
![]() | 2N971 | 2N971 MOT CAN | 2N971.pdf | |
![]() | RC1121 | RC1121 TIS Call | RC1121.pdf | |
![]() | SPS05-D06A-1.5 | SPS05-D06A-1.5 WOOYUNG SMD or Through Hole | SPS05-D06A-1.5.pdf | |
![]() | NX5032GA33.330MHZ | NX5032GA33.330MHZ NIHON 1812 | NX5032GA33.330MHZ.pdf | |
![]() | BZA109TS. | BZA109TS. PHILIPS SSOP-20 | BZA109TS..pdf | |
![]() | DD311-RTO2 | DD311-RTO2 SITI SMD or Through Hole | DD311-RTO2.pdf | |
![]() | NJM3900N | NJM3900N JRC DIP-14 | NJM3900N.pdf | |
![]() | HN1C01FU(T5RSN,F,T | HN1C01FU(T5RSN,F,T TOSHIBA US6 | HN1C01FU(T5RSN,F,T.pdf | |
![]() | UCC8135D | UCC8135D UC SOP | UCC8135D.pdf | |
![]() | PMK50XP,518-CT | PMK50XP,518-CT NXP SMD or Through Hole | PMK50XP,518-CT.pdf |