창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-B3BF1R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-B3BF1R2V View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.333W, 1/3W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 0805(2012 미터법), 0508 | |
| 공급 장치 패키지 | 508 | |
| 크기/치수 | 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJB3BF1R2V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-B3BF1R2V | |
| 관련 링크 | ERJ-B3B, ERJ-B3BF1R2V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XD16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XD16M00000.pdf | |
![]() | IHLP4040DZER6R8M01 | 6.8µH Shielded Molded Inductor 8A 23.3 mOhm Max Nonstandard | IHLP4040DZER6R8M01.pdf | |
![]() | NSSW020CT-T079 | NSSW020CT-T079 NICHIA SMD or Through Hole | NSSW020CT-T079.pdf | |
![]() | X25138S8-V | X25138S8-V INTERSIL SOP | X25138S8-V.pdf | |
![]() | SG-8002DC11.2896MHZ-PCD | SG-8002DC11.2896MHZ-PCD EPSON DIP4 | SG-8002DC11.2896MHZ-PCD.pdf | |
![]() | 2SB772P-M | 2SB772P-M NEC TO-126 | 2SB772P-M.pdf | |
![]() | 74AUP1G19GS,132 | 74AUP1G19GS,132 NXP SOT1202 | 74AUP1G19GS,132.pdf | |
![]() | TDA4290-2SI | TDA4290-2SI SIEMENS DIP14 | TDA4290-2SI.pdf | |
![]() | M3451M2-3054SP | M3451M2-3054SP MIT DIP32 | M3451M2-3054SP.pdf | |
![]() | LY2F DC12V | LY2F DC12V OMRON SMD or Through Hole | LY2F DC12V.pdf | |
![]() | MP1505W | MP1505W SEP DIP-4 | MP1505W.pdf |