창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-B2AJ622V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-B2AJ622V View All Specifications | |
| 비디오 파일 | Wearable Components Solutions | |
| 주요제품 | Wearables Technology Components | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200, 전류 감지 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 넓은 1206(3216 미터법), 0612 | |
| 공급 장치 패키지 | 612 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.031"(0.80mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJB2AJ622V | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-B2AJ622V | |
| 관련 링크 | ERJ-B2A, ERJ-B2AJ622V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
|  | C21C0G101J50N2F | C21C0G101J50N2F LG MLCC | C21C0G101J50N2F.pdf | |
|  | BSP171P Q67041-S4019 | BSP171P Q67041-S4019 SIEMENS SMD or Through Hole | BSP171P Q67041-S4019.pdf | |
|  | LS244BN | LS244BN Ti DIP | LS244BN.pdf | |
|  | NEZA-23 | NEZA-23 ic SOP-8 | NEZA-23.pdf | |
|  | BSP752T | BSP752T INFINEON SOP-8 | BSP752T.pdf | |
|  | HUF75333G3 | HUF75333G3 FAIRCHILD TO-247 | HUF75333G3.pdf | |
|  | XC5064C VQ44 | XC5064C VQ44 XILINX QFP | XC5064C VQ44.pdf | |
|  | 10028B | 10028B ELMOS SOP14 | 10028B.pdf | |
|  | MAX8805WEVKIT+ | MAX8805WEVKIT+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX8805WEVKIT+.pdf | |
|  | W19B160B | W19B160B WINBOND TSOP48 | W19B160B.pdf | |
|  | AU6332-32PIN QFN (L011) | AU6332-32PIN QFN (L011) ALCOR SMD or Through Hole | AU6332-32PIN QFN (L011).pdf | |
|  | 7P1N0518D | 7P1N0518D POWER DIP-5 | 7P1N0518D.pdf |