창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-8ENF4530V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-8ENF4530V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ-8ENF4530S ERJ8ENF4530S ERJ8ENF4530V P453F-ND P453FTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-8ENF4530V | |
| 관련 링크 | ERJ-8EN, ERJ-8ENF4530V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | LT3028DHC | LT3028DHC LINEAR QFN16 | LT3028DHC.pdf | |
![]() | ANLYDT8CLC5851-5557 | ANLYDT8CLC5851-5557 ORIGINAL QFP | ANLYDT8CLC5851-5557.pdf | |
![]() | IRFM | IRFM RICOH SOT-153 | IRFM.pdf | |
![]() | C2012X7R1A106KT000N | C2012X7R1A106KT000N TDK SMD or Through Hole | C2012X7R1A106KT000N.pdf | |
![]() | XC600EHQ240 | XC600EHQ240 XILINX BGA | XC600EHQ240.pdf | |
![]() | Z85C3008CMESCC | Z85C3008CMESCC ZILOG DIP | Z85C3008CMESCC.pdf | |
![]() | MT48H32M16LFB4-75IT:C | MT48H32M16LFB4-75IT:C MICRON original pack | MT48H32M16LFB4-75IT:C.pdf | |
![]() | OR2C06A-2 | OR2C06A-2 ORCA PLCC84 | OR2C06A-2.pdf | |
![]() | BS616LV1010AI-55 | BS616LV1010AI-55 BSI SMD or Through Hole | BS616LV1010AI-55.pdf | |
![]() | 3DA58C | 3DA58C CHINA SMD or Through Hole | 3DA58C.pdf | |
![]() | ROA-63V4R7MF3 | ROA-63V4R7MF3 ELNA DIP | ROA-63V4R7MF3.pdf | |
![]() | IRF3315LCL | IRF3315LCL IR TO-262 | IRF3315LCL.pdf |