창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3GSYJ332 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ERJ-3GSYJ332 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3GSYJ332 | |
| 관련 링크 | ERJ-3GS, ERJ-3GSYJ332 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86C685K025ESAS | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2312 (6032 Metric) 1.6 Ohm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | T86C685K025ESAS.pdf | |
![]() | CRCW1206226KFKEA | RES SMD 226K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW1206226KFKEA.pdf | |
![]() | SPI0603T15HJ | SPI0603T15HJ HUNGTAI SMD or Through Hole | SPI0603T15HJ.pdf | |
![]() | GMS97L51-P | GMS97L51-P LGS DIP | GMS97L51-P.pdf | |
![]() | G1209D-2W | G1209D-2W MORNSUN DIP | G1209D-2W.pdf | |
![]() | TBA1440G | TBA1440G SIEMENS DIP16 | TBA1440G.pdf | |
![]() | 54LS669/BEBJC | 54LS669/BEBJC TI CDIP | 54LS669/BEBJC.pdf | |
![]() | NVP1108 | NVP1108 NEXTCHIP QFP | NVP1108.pdf | |
![]() | HD74LS174 | HD74LS174 HIT N A | HD74LS174.pdf | |
![]() | LM2596S-5.0 NOPB | LM2596S-5.0 NOPB NS SMD or Through Hole | LM2596S-5.0 NOPB.pdf | |
![]() | 143-8.7/2.8-012-50-10-NYU | 143-8.7/2.8-012-50-10-NYU WEITRONIC SMD or Through Hole | 143-8.7/2.8-012-50-10-NYU.pdf |