창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3GEYJ6R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3GEYJ6R2V View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -100/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ-3GSYJ6R2V ERJ3GEYJ6R2V ERJ3GSYJ6R2V P6.2GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3GEYJ6R2V | |
| 관련 링크 | ERJ-3GE, ERJ-3GEYJ6R2V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | UA3487APC | UA3487APC FSC DIP-16 | UA3487APC.pdf | |
![]() | DF37B-10DP-0.4(75) | DF37B-10DP-0.4(75) HRS SMD or Through Hole | DF37B-10DP-0.4(75).pdf | |
![]() | TG2000FTE85L | TG2000FTE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TG2000FTE85L.pdf | |
![]() | DC4-16P | DC4-16P DDK SMD or Through Hole | DC4-16P.pdf | |
![]() | PT2830-TI | PT2830-TI PTC QFP | PT2830-TI.pdf | |
![]() | 2SK2607(Q,T) | 2SK2607(Q,T) Toshiba NCh. | 2SK2607(Q,T).pdf | |
![]() | PI6C3991 | PI6C3991 PERICOM SMD or Through Hole | PI6C3991.pdf | |
![]() | K9GAGZ8UOM-PCBO | K9GAGZ8UOM-PCBO SAMSUNG TSOP | K9GAGZ8UOM-PCBO.pdf | |
![]() | FM1233BES3X | FM1233BES3X FAIRCHILD SOT23-3 | FM1233BES3X.pdf | |
![]() | HC3-5504DLC-9 | HC3-5504DLC-9 HAR Call | HC3-5504DLC-9.pdf | |
![]() | NJM4565LD. | NJM4565LD. JRC SMD or Through Hole | NJM4565LD..pdf | |
![]() | DKA30C-15 | DKA30C-15 MW SMD or Through Hole | DKA30C-15.pdf |