창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3GEYJ4R7V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3GEYJ4R7V View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 4.7 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -100/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ-3GSYJ4R7V ERJ3GEYJ4R7V ERJ3GSYJ4R7V P4.7GTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3GEYJ4R7V | |
| 관련 링크 | ERJ-3GE, ERJ-3GEYJ4R7V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | PAN101BSI-20B | PAN101BSI-20B ORIGINAL DIP | PAN101BSI-20B.pdf | |
![]() | VSB10P15 | VSB10P15 ORIGINAL DIP- 10L | VSB10P15.pdf | |
![]() | MIC5209BM-3.0 | MIC5209BM-3.0 MICROCHI SOP-8 | MIC5209BM-3.0.pdf | |
![]() | FX052IF4-02-BO-QE2-L | FX052IF4-02-BO-QE2-L IKANOS TQFP-100 | FX052IF4-02-BO-QE2-L.pdf | |
![]() | A8-5A-F | A8-5A-F AUPO DIP-2 | A8-5A-F.pdf | |
![]() | BUL146F | BUL146F ON TO-220F | BUL146F.pdf | |
![]() | BA3835FE2 | BA3835FE2 ROHM SMD or Through Hole | BA3835FE2.pdf | |
![]() | XC4085XLATM-BG560(07C) | XC4085XLATM-BG560(07C) XILINX BGA | XC4085XLATM-BG560(07C).pdf | |
![]() | BL8552CB3TR30 | BL8552CB3TR30 BL SOT-23 | BL8552CB3TR30.pdf | |
![]() | R161441000W | R161441000W RAD SMD or Through Hole | R161441000W.pdf | |
![]() | WD10C20JH | WD10C20JH WDC PLCC | WD10C20JH.pdf | |
![]() | A3P400-PQ208I | A3P400-PQ208I Actel PQFP208L | A3P400-PQ208I.pdf |