창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF8663V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF8663V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 866k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF8663V P866KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF8663V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF8663V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | LD065C102JAB2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | LD065C102JAB2A.pdf | |
![]() | SR2010JK-075K1L | RES SMD 5.1K OHM 5% 3/4W 2010 | SR2010JK-075K1L.pdf | |
![]() | SL-JE | END HOOK-UP CONNECTOR | SL-JE.pdf | |
![]() | PAA75F-24-R | PAA75F-24-R COSEL SMD or Through Hole | PAA75F-24-R.pdf | |
![]() | XE1232 | XE1232 MICREL SOP-8 | XE1232.pdf | |
![]() | TN10-2T151KT | TN10-2T151KT MIT SMD | TN10-2T151KT.pdf | |
![]() | BGD508 | BGD508 PHI SMD or Through Hole | BGD508.pdf | |
![]() | RJP4065DPP-C1-T2 | RJP4065DPP-C1-T2 RENESAS TO-220F | RJP4065DPP-C1-T2.pdf | |
![]() | HF1310-9 | HF1310-9 Feng Dun/ SMD or Through Hole | HF1310-9.pdf | |
![]() | D6108G02 | D6108G02 NEC SOP16 | D6108G02.pdf |