창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF4872V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF4872V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 48.7k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF4872V P48.7KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF4872V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF4872V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F25023IKR | 25MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F25023IKR.pdf | |
![]() | HM621100A35NA-PM | HM621100A35NA-PM HIT DIP | HM621100A35NA-PM.pdf | |
![]() | 24AA014H-I/ST | 24AA014H-I/ST MICROCHIP Original Package | 24AA014H-I/ST.pdf | |
![]() | M334B787 | M334B787 INTEL NABGA | M334B787.pdf | |
![]() | ZPSD312-B-90JI | ZPSD312-B-90JI WSI PLCC44 | ZPSD312-B-90JI.pdf | |
![]() | MT88L85AN (T/R) | MT88L85AN (T/R) ORIGINAL SMD or Through Hole | MT88L85AN (T/R).pdf | |
![]() | AD8324ACPZ/8324ACPZ | AD8324ACPZ/8324ACPZ AD QFN | AD8324ACPZ/8324ACPZ.pdf | |
![]() | MAX174AEWI+ | MAX174AEWI+ MAXIM SOIC28P | MAX174AEWI+.pdf | |
![]() | 71715-4002 | 71715-4002 MOLEX SMD or Through Hole | 71715-4002.pdf | |
![]() | BAT721,215 | BAT721,215 PHILIPS/NXP SOT-23 | BAT721,215.pdf | |
![]() | TL2843B | TL2843B TI 14SOIC | TL2843B.pdf | |
![]() | BT45366-14 | BT45366-14 ORIGINAL QFP | BT45366-14.pdf |