창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF2702V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ-3EKF2702V View All Specifications | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | ERJ3EKF2702V P27.0KHTR P27KHTR P27KHTR-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF2702V | |
관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF2702V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
FK18C0G1H272J | 2700pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H272J.pdf | ||
![]() | NX1612AA-26MHZ STD-CSI-1 | 26MHz ±20ppm 수정 8pF 150옴 -30°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | NX1612AA-26MHZ STD-CSI-1.pdf | |
![]() | ATMEGA6450V | ATMEGA6450V ATMEL TQFP | ATMEGA6450V.pdf | |
![]() | 550144 | 550144 MAGNETICS SMD or Through Hole | 550144.pdf | |
![]() | LP62S2048X-70LLIF | LP62S2048X-70LLIF AMIC 2KR | LP62S2048X-70LLIF.pdf | |
![]() | ULCE22A | ULCE22A TS/SUNMATE DO-201AD | ULCE22A.pdf | |
![]() | FL20058 | FL20058 OE SMD or Through Hole | FL20058.pdf | |
![]() | SGA-1263TR1 | SGA-1263TR1 STANFORD SMD | SGA-1263TR1.pdf | |
![]() | MPQ100 | MPQ100 NSC TO-126 | MPQ100.pdf | |
![]() | TNT2 tm64 | TNT2 tm64 NVIDIA BGA | TNT2 tm64.pdf | |
![]() | HN623257PC29 | HN623257PC29 HIT SMD or Through Hole | HN623257PC29.pdf | |
![]() | 10LSW27000M36X50 | 10LSW27000M36X50 Rubycon DIP-2 | 10LSW27000M36X50.pdf |