창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF1301V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF1301V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF1301V P1.30KHTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF1301V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF1301V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C1H391JA01J | 390pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H391JA01J.pdf | |
![]() | 0612CG102K9B200 | 0612CG102K9B200 PHILIPS 0603 8P4R | 0612CG102K9B200.pdf | |
![]() | ICS1524AMLFT | ICS1524AMLFT IDT 24SOIC(GREEN) | ICS1524AMLFT.pdf | |
![]() | M19500/521-04 | M19500/521-04 MII SMD or Through Hole | M19500/521-04.pdf | |
![]() | STP80BF10 | STP80BF10 ORIGINAL TO-220 | STP80BF10.pdf | |
![]() | CT0603CSF-11NG | CT0603CSF-11NG CENTRAL SMD | CT0603CSF-11NG.pdf | |
![]() | DS6821N | DS6821N DALLAS DIP8 | DS6821N.pdf | |
![]() | HD74LS107AFP | HD74LS107AFP HITACHI SOP-14 | HD74LS107AFP.pdf | |
![]() | SIS648 | SIS648 SIS BGA | SIS648.pdf | |
![]() | 49SMD 49.860MHZ | 49SMD 49.860MHZ TAIWAN SMDDIP | 49SMD 49.860MHZ.pdf | |
![]() | CX24941-18 | CX24941-18 CONEXANT BGA | CX24941-18.pdf | |
![]() | H55S5122DFP-A3M | H55S5122DFP-A3M HYNIX SMD or Through Hole | H55S5122DFP-A3M.pdf |