창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-3EKF10R2V | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-3EKF10R2V View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ3EKF10R2V P10.2HTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-3EKF10R2V | |
| 관련 링크 | ERJ-3EK, ERJ-3EKF10R2V 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | UPV1V820MGD | 82µF 35V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1V820MGD.pdf | |
![]() | GIB2403HE3/45 | DIODE ARRAY GP 150V 16A TO263AB | GIB2403HE3/45.pdf | |
![]() | RL2512FK-070R065L | RES SMD 0.065 OHM 1% 1W 2512 | RL2512FK-070R065L.pdf | |
![]() | MBB02070C1058FRP00 | RES 1.05 OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1058FRP00.pdf | |
![]() | CS9815BCP | CS9815BCP CSC SMD or Through Hole | CS9815BCP.pdf | |
![]() | 0603CS-R15 | 0603CS-R15 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603CS-R15.pdf | |
![]() | M5M27401AP | M5M27401AP MIT DIP | M5M27401AP.pdf | |
![]() | CYD02S36V-133BBI | CYD02S36V-133BBI CypressSemiconduc SMD or Through Hole | CYD02S36V-133BBI.pdf | |
![]() | BLF50F | BLF50F NXP SMD or Through Hole | BLF50F.pdf | |
![]() | TEA5172T | TEA5172T PHI SOP | TEA5172T.pdf | |
![]() | AR30M4R-10Y | AR30M4R-10Y FUJI SMD or Through Hole | AR30M4R-10Y.pdf | |
![]() | SR30B-08 | SR30B-08 MITSUBISHI SMD or Through Hole | SR30B-08.pdf |