창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-2RKF2202X | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-2RKF2202X View All Specifications | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Cert of Compliance | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2237 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | ERJ2RKF2202X P22.0KLTR P22KLTR P22KLTR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-2RKF2202X | |
| 관련 링크 | ERJ-2RK, ERJ-2RKF2202X 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F1691CS | RES SMD 1.69K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1691CS.pdf | |
![]() | EM6354ZSP5B-3.1+ | EM6354ZSP5B-3.1+ EMMICRO SOT23-5 | EM6354ZSP5B-3.1+.pdf | |
![]() | FX10853_RES-SS | FX10853_RES-SS LDL SMD or Through Hole | FX10853_RES-SS.pdf | |
![]() | LM4041CEM3-ADJ NOPB | LM4041CEM3-ADJ NOPB NS SMD or Through Hole | LM4041CEM3-ADJ NOPB.pdf | |
![]() | LB1930 | LB1930 Sanyo SMD or Through Hole | LB1930.pdf | |
![]() | S-1460CF-C29-TF | S-1460CF-C29-TF SHARP SOP28 | S-1460CF-C29-TF.pdf | |
![]() | BAT17 E6327 | BAT17 E6327 INFINEON SOT23 | BAT17 E6327.pdf | |
![]() | MS3261R33MSB | MS3261R33MSB ORIGINAL SMD or Through Hole | MS3261R33MSB.pdf | |
![]() | 343S0268 | 343S0268 IBM BGA | 343S0268.pdf | |
![]() | HCF74HC157 | HCF74HC157 ST DIP | HCF74HC157.pdf | |
![]() | TLP9121 (ND-GBTL) | TLP9121 (ND-GBTL) TOS SOP | TLP9121 (ND-GBTL).pdf | |
![]() | 1N5355B(18V) | 1N5355B(18V) EIC/ON DIP-2 | 1N5355B(18V).pdf |