창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1TYJ225U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-xG Series View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.2M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 1W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -400/ +150ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2512(6432 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2512 | |
| 크기/치수 | 0.252" L x 0.126" W(6.40mm x 3.20mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1TYJ225U PT2.2MXTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1TYJ225U | |
| 관련 링크 | ERJ-1TY, ERJ-1TYJ225U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | TPSB336M010R05 | TPSB336M010R05 AVX TW31 | TPSB336M010R05.pdf | |
![]() | CF10C-560M | CF10C-560M KOR SMD | CF10C-560M.pdf | |
![]() | R1LP0108ESP-7SR#B0 | R1LP0108ESP-7SR#B0 REN SMD or Through Hole | R1LP0108ESP-7SR#B0.pdf | |
![]() | ILD2-325 | ILD2-325 SIEMENS SOP-8 | ILD2-325.pdf | |
![]() | MOC3080 | MOC3080 FSC DIP6 | MOC3080.pdf | |
![]() | MAX1898EB42 | MAX1898EB42 MAXIM SMD or Through Hole | MAX1898EB42.pdf | |
![]() | N6103DBG | N6103DBG M-TEK DIP6 | N6103DBG.pdf | |
![]() | SCDS0518T-1R8M-HF | SCDS0518T-1R8M-HF YAGEO SMD | SCDS0518T-1R8M-HF.pdf | |
![]() | MCK4532800YAF | MCK4532800YAF ORIGINAL SMD or Through Hole | MCK4532800YAF.pdf | |
![]() | BCM6358KFB-P11 | BCM6358KFB-P11 BROADCOM BGA | BCM6358KFB-P11.pdf | |
![]() | CP2614 | CP2614 N/A DIP | CP2614.pdf | |
![]() | MC7806CD2TR4G | MC7806CD2TR4G ON TO-263 | MC7806CD2TR4G.pdf |