창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GNF3900C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | ERJ-1GNF3900C View All Specifications | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
계열 | ERJ | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 390 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
온도 계수 | ±200ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0201 | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 | 0.010"(0.26mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | ERJ1GNF3900C | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | ERJ-1GNF3900C | |
관련 링크 | ERJ-1GN, ERJ-1GNF3900C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 |
![]() | M5819P C1 | M5819P C1 ALT SMD or Through Hole | M5819P C1.pdf | |
![]() | ACJG | ACJG ORIGINAL 6 SOT-23 | ACJG.pdf | |
![]() | BYD75 | BYD75 PHILIPS LL35 | BYD75.pdf | |
![]() | RF2306TR13 | RF2306TR13 RFMD SOP8 | RF2306TR13.pdf | |
![]() | AA51882 | AA51882 AGAMEM SMD or Through Hole | AA51882.pdf | |
![]() | MBM84VD21094-85PTS | MBM84VD21094-85PTS FUJI TSOP56 | MBM84VD21094-85PTS.pdf | |
![]() | GX-DGY-02 | GX-DGY-02 ORIGINAL SMD or Through Hole | GX-DGY-02.pdf | |
![]() | W78E516B-4044PIN | W78E516B-4044PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | W78E516B-4044PIN.pdf | |
![]() | 779V-30-9K | 779V-30-9K OKI SMD or Through Hole | 779V-30-9K.pdf | |
![]() | PLT1.5I-M69 | PLT1.5I-M69 PDT SMD or Through Hole | PLT1.5I-M69.pdf | |
![]() | BDX31 | BDX31 ORIGINAL TO-3 | BDX31.pdf | |
![]() | ST18-28 (2401MY) | ST18-28 (2401MY) CIT TSSOP | ST18-28 (2401MY).pdf |