창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEF8450C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ G,R,E Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 845 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEF8450C P845ABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEF8450C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEF8450C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-8ARW2322V | RES SMD 23.2KOHM 0.05% 1/4W 1206 | ERA-8ARW2322V.pdf | |
![]() | ADT7302ARMZ | SENSOR TEMPERATURE SPI 8MSOP | ADT7302ARMZ.pdf | |
![]() | 33PF 50V J C0G 1005M | 33PF 50V J C0G 1005M ORIGINAL SMD or Through Hole | 33PF 50V J C0G 1005M.pdf | |
![]() | RPM851A-H6 | RPM851A-H6 ROHM 12.5X5.1X4.7 | RPM851A-H6.pdf | |
![]() | NF550LE-A3 | NF550LE-A3 NVIDIA BGA | NF550LE-A3.pdf | |
![]() | YC164JR-07 510RL | YC164JR-07 510RL XILINX SMD or Through Hole | YC164JR-07 510RL.pdf | |
![]() | LT1443IS8 | LT1443IS8 LT SOP | LT1443IS8.pdf | |
![]() | D6874 | D6874 ORIGINAL BGA | D6874.pdf | |
![]() | TMB10 | TMB10 TDC SMD or Through Hole | TMB10.pdf | |
![]() | U4441B | U4441B TFK DIP16 | U4441B.pdf | |
![]() | RC0603JR0710M | RC0603JR0710M YAGEO SMD or Through Hole | RC0603JR0710M.pdf | |
![]() | FL07-0002-G | FL07-0002-G MACOM SOP-8 | FL07-0002-G.pdf |