창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEF3570C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ G,R,E Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 357 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEF3570C P357ABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEF3570C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEF3570C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R9CXXAJ | 1.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R9CXXAJ.pdf | |
![]() | P51-3000-S-AF-D-5V-000-000 | Pressure Sensor 3000 PSI (20684.27 kPa) Sealed Gauge Male - 9/16" (14.29mm) UNF 1 V ~ 5 V Cylinder | P51-3000-S-AF-D-5V-000-000.pdf | |
![]() | TK95F232W | NTC Thermistor 2.252k Bead | TK95F232W.pdf | |
![]() | SMLJ9.0CA-T | SMLJ9.0CA-T Microcommercialcomponents DO-214AB | SMLJ9.0CA-T.pdf | |
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![]() | B81122C1222M4 | B81122C1222M4 TDK-EPC SMD or Through Hole | B81122C1222M4.pdf | |
![]() | E40.00002PH7476A | E40.00002PH7476A ORIGINAL SMD or Through Hole | E40.00002PH7476A.pdf | |
![]() | BYD | BYD BF-DA SOT23-6 | BYD.pdf | |
![]() | DE1AA | DE1AA N/A NA | DE1AA.pdf | |
![]() | XB2-BVM3C 1 | XB2-BVM3C 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | XB2-BVM3C 1.pdf | |
![]() | TC1275-5ENBTR(DC) | TC1275-5ENBTR(DC) MICROCHIP SOT23-3P | TC1275-5ENBTR(DC).pdf | |
![]() | AD9856AST | AD9856AST ORIGINAL QFP | AD9856AST .pdf |