창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEF2321C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ G,R,E Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.32k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEF2321C P2.32KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEF2321C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEF2321C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF0805DTE806K | RES SMD 806K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RNCF0805DTE806K.pdf | |
![]() | RT2010DKE07158RL | RES SMD 158 OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE07158RL.pdf | |
![]() | MCRF200-I/WFXXX | MCRF200-I/WFXXX MICROCHIP dip sop | MCRF200-I/WFXXX.pdf | |
![]() | IDT71321SA55 | IDT71321SA55 IDT QFP | IDT71321SA55.pdf | |
![]() | 25P28V | 25P28V ST SOP16 | 25P28V.pdf | |
![]() | LTC6241HVHS8 | LTC6241HVHS8 LINEAR SOP8 | LTC6241HVHS8.pdf | |
![]() | WM9715 | WM9715 WOLFSON SMD or Through Hole | WM9715.pdf | |
![]() | 216ZCP5ALA11FG | 216ZCP5ALA11FG ATI BGA | 216ZCP5ALA11FG.pdf | |
![]() | 400429 | 400429 Bergquist SMD or Through Hole | 400429.pdf | |
![]() | ME2109D535M5G,ME2109FM5G,ME2129C535M5G,ME2129FM | ME2109D535M5G,ME2109FM5G,ME2129C535M5G,ME2129FM ME SMD or Through Hole | ME2109D535M5G,ME2109FM5G,ME2129C535M5G,ME2129FM.pdf | |
![]() | 331K-0608 | 331K-0608 LY SMD or Through Hole | 331K-0608.pdf | |
![]() | MGS6118-1 | MGS6118-1 MAGIS BGA | MGS6118-1.pdf |