창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEF1332C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ G,R,E Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEF1332C P13.3KABTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEF1332C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEF1332C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D1R0DXCAC | 1pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R0DXCAC.pdf | |
![]() | TH3B685M016C1800 | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1411 (3528 Metric) 1.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B685M016C1800.pdf | |
![]() | RG1608N-4990-B-T5 | RES SMD 499 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608N-4990-B-T5.pdf | |
![]() | D2N203LE 7-14V 3A240VAC | D2N203LE 7-14V 3A240VAC NUI SMD or Through Hole | D2N203LE 7-14V 3A240VAC.pdf | |
![]() | STI7162-BUD | STI7162-BUD ST SMD or Through Hole | STI7162-BUD.pdf | |
![]() | 74HCT4316N | 74HCT4316N PHI DIP16P | 74HCT4316N.pdf | |
![]() | AM29DL800BB-70EC | AM29DL800BB-70EC AMD TSOP | AM29DL800BB-70EC.pdf | |
![]() | C1608X7R1H182KT000N | C1608X7R1H182KT000N TDK SMD or Through Hole | C1608X7R1H182KT000N.pdf | |
![]() | HD38750A98 | HD38750A98 HITACHI DIP-42 | HD38750A98.pdf | |
![]() | GLP-802-4 | GLP-802-4 SOSHIN SMD | GLP-802-4.pdf | |
![]() | XF6692TX4 | XF6692TX4 XFMRS SMT | XF6692TX4.pdf |