창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-14YJ3R3U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-14YJ3R3U View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | -100/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ14YJ3R3U P3.3VTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-14YJ3R3U | |
| 관련 링크 | ERJ-14Y, ERJ-14YJ3R3U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | YC324-JK-0713RL | RES ARRAY 4 RES 13 OHM 2012 | YC324-JK-0713RL.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-1D52 | TMP87CH47U-1D52 TOSHIBA QFP | TMP87CH47U-1D52.pdf | |
![]() | BI694-3-R100KF | BI694-3-R100KF BI DIP8 | BI694-3-R100KF.pdf | |
![]() | TR/1608FF-375mA | TR/1608FF-375mA Bussmann SMD or Through Hole | TR/1608FF-375mA.pdf | |
![]() | MPP 0.010uF | MPP 0.010uF HY SMD or Through Hole | MPP 0.010uF.pdf | |
![]() | BA2904SFVM-TR | BA2904SFVM-TR ROHM MSOP-8 | BA2904SFVM-TR.pdf | |
![]() | F520LF2 | F520LF2 FUSIT SMD or Through Hole | F520LF2.pdf | |
![]() | SPR100M2GG21VR6HTAAA | SPR100M2GG21VR6HTAAA ORIGINAL SMD or Through Hole | SPR100M2GG21VR6HTAAA.pdf | |
![]() | SG2C226M10020 | SG2C226M10020 SAMWH DIP | SG2C226M10020.pdf | |
![]() | 54S03/BDB | 54S03/BDB TI CSOP | 54S03/BDB.pdf | |
![]() | FMS7000MTC14X=FSC | FMS7000MTC14X=FSC FSC TSSOP-14 | FMS7000MTC14X=FSC.pdf | |
![]() | XG4M-1630-U | XG4M-1630-U OMRON SMD or Through Hole | XG4M-1630-U.pdf |