창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-14NF7320U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-14NF7320U View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.5W, 1/2W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 1210(3225 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1210 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ14NF7320U P732AATR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-14NF7320U | |
| 관련 링크 | ERJ-14N, ERJ-14NF7320U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | ILSB0805ER1R0K | 1µH Shielded Multilayer Inductor 50mA 400 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | ILSB0805ER1R0K.pdf | |
![]() | SFR25H0002213FR500 | RES 221K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002213FR500.pdf | |
![]() | NTCS0805E3222JMT | NTC Thermistor 2.2k 0805 (2012 Metric) | NTCS0805E3222JMT.pdf | |
![]() | MG14(1015) | MG14(1015) MKA SMD or Through Hole | MG14(1015).pdf | |
![]() | ICX018CK | ICX018CK SONY DIP | ICX018CK.pdf | |
![]() | 0.5A 20 | 0.5A 20 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0.5A 20.pdf | |
![]() | SMR5222H400J01L4 | SMR5222H400J01L4 KEMET DIP | SMR5222H400J01L4.pdf | |
![]() | MEC0251V1-000C-G99 | MEC0251V1-000C-G99 SUNON SMD or Through Hole | MEC0251V1-000C-G99.pdf | |
![]() | MCB0603B800FB | MCB0603B800FB Inpaq SMD | MCB0603B800FB.pdf | |
![]() | BC556BAMMO | BC556BAMMO NXP SMD or Through Hole | BC556BAMMO.pdf | |
![]() | HC2F397M35030 | HC2F397M35030 SAMWHA SMD or Through Hole | HC2F397M35030.pdf |