창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-12ZYJ333U | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ-12ZYJ333U View All Specifications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 33k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±200ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 2010 | |
| 크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
| 높이 | 0.028"(0.70mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | ERJ12ZYJ333U P33KWTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-12ZYJ333U | |
| 관련 링크 | ERJ-12Z, ERJ-12ZYJ333U 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | M21151G-13 | M21151G-13 MINDSPEE BGA | M21151G-13.pdf | |
![]() | DS90UR905QB3 | DS90UR905QB3 NSC SMD or Through Hole | DS90UR905QB3.pdf | |
![]() | LM2575D2T-ADJG | LM2575D2T-ADJG ON TO263 | LM2575D2T-ADJG.pdf | |
![]() | BD8900FV-E2 | BD8900FV-E2 ROHM TSSOP28 | BD8900FV-E2.pdf | |
![]() | NGG88CUR/QF64 | NGG88CUR/QF64 INTEL BGA | NGG88CUR/QF64.pdf | |
![]() | RH03AYAJ5W04A | RH03AYAJ5W04A alps SMD or Through Hole | RH03AYAJ5W04A.pdf | |
![]() | AM5668SC40550 | AM5668SC40550 AMD TSOP-28 | AM5668SC40550.pdf | |
![]() | MK4501N | MK4501N ST DIP28 | MK4501N.pdf | |
![]() | Z80C3008VEC | Z80C3008VEC ZILOG PLCC | Z80C3008VEC.pdf | |
![]() | ESB157M080AM7AA | ESB157M080AM7AA ARCOTRNI SMD or Through Hole | ESB157M080AM7AA.pdf | |
![]() | FD600-20 | FD600-20 Mitsubishi/Powerex Module | FD600-20.pdf |